深爱五月 好意思国发布半导体出口料理步履 商务部：严重威胁巨匠产业链供应链壮健

　　12月2日，好意思国商务部工业和安全局（BIS）发布新的对华半导体出口料理步履。

直播勾引

　　同日，中国商务部网站流露，商务部新闻发言东说念主就此答记者问时示意，中方注重到，好意思方于12月2日发布了对华半导体出口料理步履。

　　发言东说念主示意，该步履进一步加严对半导体制造开垦、存储芯片等物项的对华出口料理，并将136家中国实体增列至出口料理实体清单，还拓展长臂统领，对中国与第三国买卖横加干预，是典型的经济威胁步履和非市集作念法。好意思方说一套作念一套，束缚泛化国度安全看法，粉碎出口料理步履，实行单边霸凌手脚。中方对此坚毅反对。

　　“半导体产业高度巨匠化，好意思方粉碎料理步履严重铲除列国平方经贸来回，严重落魄市集礼貌和外洋经贸秩序，严重威胁巨匠产业链供应链壮健。”发言东说念主称，包括好意思国企业在内的巨匠半导体业界皆受到严重影响。中方将收受必要步履，坚毅调治本人高洁权力。

　　海通证券科技行业资深分析师李轩对第一财经记者示意，巨匠半导体产业触及多个法子和领域，包括研发、联想、制造、材料、半导体制造开垦（SME）、封测与测试、电子联想自动化（EDA）/中枢常识产权（IP）、分销和终局运用等法子。

　　“各个国度和地区在巨匠半导体产业链中上演着不同的脚色，莫得一家能全皆限度或主导总共产业链。”李轩示意深爱五月，“‘小院高墙’是好意思国建议的政策举措，本色是为打压中国半导体崛起，旨在拦阻中国的高技术项贪图脱钩断链式步履。”

　　好意思国“小院高墙”政策

　　好意思国商务部工业与安全局（BIS）发布的公告称，这次出台的一系列新规旨在进一步放松中国出产用于下一代先进兵器系统、东说念主工智能（AI）和高等规画时期的先进节点半导体的才智。好意思国商务部称，该公告突显了好意思国的“小院高墙”政策。

　　具体而言，好意思国将：（1）对24类半导体制造开垦和3种用于开发或出产半导体的软件用具进行料理，如蚀刻机、千里积开垦、光刻机、离子注入机、退火开垦、计量与检测用具、清洗开垦等；（2）对高带宽存储器（HBM）进行料理，HBM关于大边界东说念主工智能磨练和推理至关迫切，是先进规画集成电路（IC）的要津组件；（3）针对出口合规和隐蔽风险问题制定新的红旗指引（Red Flag Guidance） ；（4）拓展实体清单，新增140家实体，并对14家实体进行修改；（5）新增两条番邦径直居品（FDP）礼貌和相应的最低条件；（6）实行新的软件和时期限度等。

　　李轩称，本次实体清单新增半导体开垦/材料厂商，将带来上游零部件/材料的国产化机遇，HBM列入料理范围亦股东国产存储崛起，国内半导体产业自主可控有望加快，对产业短期或是挑战，中恒久是利好，有望逐渐转向恒久自主可控的利好。

　　半导体产业高度巨匠化

　　李轩告诉第一财经记者，经过几十年的发展，时期的和解最终促进了半导体产业和供应链巨匠化。好意思国、欧洲、日本、韩国和中国事巨匠半导体产业的集合地，代表了巨匠95%的产能、近乎100%的居品和98%的市集。但刻下，这一科技领域的政策竞争和博弈正让巨匠半导体行业参加区域化时期，产业链和市集走向碎屑化。

　　笔据天下买卖组织《巨匠价值链发展论说2023版》，半导体居品巨匠化进程高，频繁需要跨境运载多达70次才能完成出产。从产业单干来说，好意思国在EDA、中枢IP、逻辑芯片联想方面占主导。东亚认真晶圆制造、封装与测试以及材料供应。欧洲则在半导体制造开垦和汽车用芯片领域有显赫影响力。

　　具体来看，好意思国主导着半导体联想、EDA软件、中枢IP和部分开垦供应。欧洲在高端开垦（如荷兰阿斯麦公司的EUV光刻机）和汽车用半导体方面具有迫切地位。日本在材料和开垦供应上占主导，晶圆制造才智约占巨匠16%。韩国的上风主要联结于存储芯片，市集份额极高，且有三星和SK海力士等指引企业。

　　上述论说称，产业链的高度单干使得列国无法全皆自力餬口。即使是时期极度的好意思国，也需要依赖东亚的晶圆制造才智和欧洲的要津开垦。东亚的晶圆制造厂商，如台积电和三星，与好意思国的联想公司和欧洲的开垦供应商形成了深度信任和协调关系。相互依赖的供应链一朝中断，可能对巨匠经济产生真切影响。

　　好意思国彼得森经济研讨所高等研讨员鲍恩（Chad P. Bown）也在一篇评述中示意，半导体行业的供应链具有高度的巨匠化和复杂性，其出产历程散布在多个国度和地区，“淌若供应链未几元化且具有弹性，半导体的买卖很容易就会停滞”。

　　论说称，这种高度的互相依赖关系的形成，一方面是老本与后果的运转。芯片制造厂的成就老本极高，在2020年达到200亿好意思元以上，独一少数企业随机承担。为了隔离风险，好多公司选拔专注于联想或制造的特定法子。另一方面，也成绩于时期与专科化需求、政策救济与区域上风以及市集需求的变化。

　　关连词深爱五月，连年来，半导体行业靠近越来越多的政策过问和地缘政事风险。鲍恩以为，从2019年起，中好意思买卖摩擦、韩国与日本的时期争端以及针对特定行业的出口料理步履，对半导体供应链的壮健性形成了冲击。他示意：“改革供应链的地舆散布以镌汰这种互相依存关系可能会激发新的脆弱性。”